Labradorr
09-14-2006, 02:50 AM
IBM ve AMD, yeni bir gergin silikon teknolojisi geliştirdi. Dual Stress Liner adı verilen metod, mevcut işlemcilere göre yüzde 24 daha yüksek hız sağlıyor.
Çip üreticileri transistör verimini artırmak için salt olarak ebat küçültmekten vazgeçerek, alternatif yollara yöneldi. Gergin silikon teknolojisi bunlardan biri. Gergin silikon teknolojisinin özü, artı yüklü transistörler sıkıştırıldığında, eksi yüklü transistörler ise gerildiğinde daha hızlı hale gelmesi. Geliştirilen gergin silikon teknolojisine ‘Dual Stress Liner’ adı verildi.
Gergin silikonda hız, enerji tüketimi artmadan yükseldiği için, ısı dağılımı problemi ortaya çıkmıyor. Hızın arttığı her koşulda ısı dağılımı temel handikap olarak çip üreticilerinin karşısına çıkıyor. Isı dağılımı Intel’in de başını ağrıtmış ve şirketin 4.0 Ghz serisinde saat hızından vazgeçmesine yol açmıştı.
GERGİN SİLİKON 2005’TE ÇIKACAK
Gergin silikon teknolojisinin avantajı büyük yatırımlar gerektirmeden, mevcut üretim bantları üzerinden çiplere entegre edilebilmesi. IBM, Dual Stress Liner teknolojisini 90 nanometre ürünlerinde kullanacak. Bu teknoloji, AMD’nin mevcut Athlon FX-55 masaüstü işlemcisinde bulunuyor. AMD, yeni gergin silikon teknolojisinin tüm 90 nm işlemci platformlarına 2005 yılının ilk ayından itibaren entegre edileceğini duyurdu. Buna çok çekirdekli AMD64 işlemciler de dahil.
AMD ile IBM arasında 2003 yılında yapılan anlaşmaya göre sürdürülen gergin silikon araştırmaları, Almanya’nın Dresden, ve ABD’nin East Fishkill kentlerindeki laboratuvarlarda yapılıyor.
Çip üreticileri transistör verimini artırmak için salt olarak ebat küçültmekten vazgeçerek, alternatif yollara yöneldi. Gergin silikon teknolojisi bunlardan biri. Gergin silikon teknolojisinin özü, artı yüklü transistörler sıkıştırıldığında, eksi yüklü transistörler ise gerildiğinde daha hızlı hale gelmesi. Geliştirilen gergin silikon teknolojisine ‘Dual Stress Liner’ adı verildi.
Gergin silikonda hız, enerji tüketimi artmadan yükseldiği için, ısı dağılımı problemi ortaya çıkmıyor. Hızın arttığı her koşulda ısı dağılımı temel handikap olarak çip üreticilerinin karşısına çıkıyor. Isı dağılımı Intel’in de başını ağrıtmış ve şirketin 4.0 Ghz serisinde saat hızından vazgeçmesine yol açmıştı.
GERGİN SİLİKON 2005’TE ÇIKACAK
Gergin silikon teknolojisinin avantajı büyük yatırımlar gerektirmeden, mevcut üretim bantları üzerinden çiplere entegre edilebilmesi. IBM, Dual Stress Liner teknolojisini 90 nanometre ürünlerinde kullanacak. Bu teknoloji, AMD’nin mevcut Athlon FX-55 masaüstü işlemcisinde bulunuyor. AMD, yeni gergin silikon teknolojisinin tüm 90 nm işlemci platformlarına 2005 yılının ilk ayından itibaren entegre edileceğini duyurdu. Buna çok çekirdekli AMD64 işlemciler de dahil.
AMD ile IBM arasında 2003 yılında yapılan anlaşmaya göre sürdürülen gergin silikon araştırmaları, Almanya’nın Dresden, ve ABD’nin East Fishkill kentlerindeki laboratuvarlarda yapılıyor.